根据矽统科技（SiS）最新IGP整合显卡芯片组产品发展规划，SiS将会推出Mirage 3图形核心的升级版Mirage 3+。该产品主要针对vista Premium规格。另外，SiS下一代Direct X 10 IGP产品，预计也将于2007年第三季度实现量产。

　　据悉，SiS现有IGP产品中，如英特尔平台的SiS671FX、671及AMD平台的SiS 771均采用了Mirage 3整合显示核心。与上代Mirage 2比较，SiS全新的Mirage 3在3D规格上有较大幅度的改善，支持的Direct X版本由8.0提升至9.0，Pixel Shader版本由1.3提升至2.0，OpenGL由1.4版本提升到了1.5，纹理贴图单元也由上代的4个提升至16个，核心频率由200MHz提升至250MHz，最高可共享系统内存也由128MB提升到了256MB。

　　虽然Mirage 3 IGP在规格上支持Direct X9.0版本及全新的WDDM驱动引擎模式，可运行Vista系统中的Aero 3D特效，但并不能达到Windows Vista Premium认证的规格。

　　为了取得Vista Premium认证，SiS决定推出Mirage 3 IGP增强版，并命名为Mirage 3+。Mirage 3+的主要改进在于核心频率上，整个芯片组在性能上将达到Premium规格。根据SiS IGP产品的发展规划，SiS只会为英特尔平台推出Mirage 3+ IGP产品，包括SiS 672FX及SiS 672。新产品将与现有的SiS 671FX及SiS 671脚位兼容，因此主板厂商并不需要做出任何PCB线路的更新，便能轻松提升至Mirage 3+。而AMD平台将不会推出Mirage 3+产品，需要到Mirage 4引擎，SiS才有支持Vista Premium的AMD IGP芯片组上阵。

SiS今年DX10整合芯片组规划图（点击放大）

　　SiS此次还更新了下一代Mirage 4 IGP产品的路线图，包括英特尔平台的SiS673FX、SiS 673以及AMD平台的SiS772。Mirage 4支持的Direct X版本将提升Direct X10、并提供对Shader Model 4.0的硬件支持及下代WDDM 2.x版本的驱动模式；影像处理方面Mirage 4也会追加对H.264、VC-1及WMV9硬件解码的支持。

　　首款Mirage 4 IGP产品将是英特尔平台的SiS 673，最高支持1066MHz FSB，内存支持双通道DDR2-800或DDR3-1066，预计工程样本将于六月交付给主板厂商，第三季度正式量产。高端版本的SiS 673FX将于第四季度量产，与SiS673的分别在于673FX将支持1333MHz FSB以及DDR3-1333及DDR2-1066内存。

　　AMD平台方面，SiS 772预计将于第四季度正式量产，除了IGP图形核心将采用Mirage 4之外，Hyper-Transport总线也会升级至3.0版本，以配合AMD AM2+处理器的上市。

　　根据SiS芯片组最新规划，SiS在2007年中会引进80nm制程，因此IGP产品频率可望进一步提升。这样一来，除了显示性能会有大幅改进外，芯片组功耗表现也会更为理想，预计将由0.11微米架构下最高5W TDP下降至3W TDP。SiS凭借新工艺将继续保持其低功耗的优势。