微软的directx 10还没有完全准备好，SiS方面已经开始筹划DirectX 11整合芯片组了。

    根据最新的SiS路线图，DX10级别Mirage 4显示核心即将出现在SiS673/673FX和SiS772芯片组中，分别对应Intel Core 2 Quad平台和AMD Socket AM2+/AM3平台，均为80nm工艺生产，热设计功耗最大2.5W。Mirage 4支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x等技术。

    再往后，SiS已经确定了DX11级别的Mirage 5显示核心，支持PCI-E 2.0和SATA 3.0等下一代规格，并采用65nm工艺生产。相应的芯片组名称、具体规格和发布时间则都没有落实。

    就DirectX 10方面而言，Intel平台的SiS673支持Core 2 Duo四核心处理器、SiS Advance Real Video Technology视频技术(H.264/VC1)和PCI-E x16连接，搭配SiS968/969南桥，6月采样，第三季度发布；SiS673FX与SiS673类似，但支持DDR3-1333和DDR2-1066/800内存，搭配SiS969南桥，第四季度发布；SiS664则去掉了Mirage 4显示核心，第四季度发布。

    AMD平台的SiS772第三季度发布，支持同期的AMD Socket AM2+/AM3处理器、HyperTransport 3.0总线、Hyper Streaming Technology技术、SiS Advance Real Video Technology技术和PCI-E x16连接，搭配SiS969南桥；独立版SiS757没有Mirage 4核心。

    SiS 969南桥支持10个USB 2.0、2个PATA、4个SATA II、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、PCI-E x1、千兆以太网、高清音频等。