VR-Zone 消息称AMD-ATI下一代中低端directx 10显卡RV610和RV630将采用65nm工艺制造，其中最低端产品的功耗仅为25W。

　　据悉，台积电将为AMD提供65nm工艺代工来生产主流与入门级图形核心RV610和RV630。其中面向低端的RV610核心将只有64位的显存位宽，在发布时会有2种型号，即RV610LE 和RV610PRO，其中前者采用GDDR2显存，而后者采用GDDR3显存。RV610LE显卡采用4层PCB板制造，功耗仅为25W。RV610PRO采用6层PCB板制造，功耗为35W。

AMD-ATI将采用65nm工艺制造RV610和RV630

　　另外，面向中端市场的RV630核心将采用128位显存，共包括3种型号，目前名称不详，但这3种型号分别会采用GDDR4、GDDR3和GDDR2显存。据知情人士透露这三款显卡的功耗分别为128W、93W和75W。AMD-ATI计划在3月份发出工程样品，并在4月发布这两类DirectX 10图形核心。