台积电将在今年5月提供55nm芯片原型，预计将在之后的2个月内提供成品。据悉，55nm芯片在面积上比65nm芯片缩减了10%。台积电表示，55nm产品将实现“比65nm更为显著的成本节约，同时功耗会下降10%到20%。”
AMD下代移动显卡将采用台积电55nm工艺制造
在生产的第一阶段，台积电仅会在其“CyberShuttle”项目中提供55nm技术，该项目包括两个平台的产品，即通用平台和消费类平台。55nm的通用平台产品将在5月投入生产，之后消费类平台也会跟上。据悉，AMD支持directx 10.1的移动显示芯片将在2008年年初推出，并采用台积电55nm工艺制造。
