AMD Sempron 2100+处理器

让无风扇嵌入式设计进入64位元时代

AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器进一步扩大温度应用范围

AMD（NYSE: AMD）於今日宣佈推出新款AMD Sempron 2100+处理器及AMD Geode LX 800 @ 0.9W 处理器，进一步扩大其嵌入式解决方案之產品阵容。其中，AMD Geode LX800 @0.9W处理器能在极端温度环境下运作，大幅创造嵌入式设备发展的可能性。藉由不断地延伸嵌入式產品的新功能，AMD充分展现出针对嵌入式市场持续扩张且高度客制化需求，提供最佳处理器產品的承诺。此外，AMD亦坚持开发基於產业标準平台之各种创新技术，以协助客户缩短產品的设计週期与上市时程。

新推出的AMD Sempron 2100+处理器不但支援无散热风扇系统设计，更将AMD64高效能技术整合在仅有9瓦的低功耗规格之中。该款处理器能為专注高效能及功能性单板电脑及嵌入式客户端系统的开发业者，提供多项特出优势，并相容於最近发表的AMD M690T晶片组。新处理器採用具备高耐摔且耐震规格的Socket S1插槽，可针对强固型运算產品提供高可靠度的性能。

对应用於各种严苛运算环境的嵌入式设备而言，是否拥有高度弹性运作温度范围是判定嵌入式装置价值的关键性能之一。包括电信基础建设(有线、无线、MSB/MSC)、单机板电脑、汽车与运输系统，以及工业控制与监视在内等嵌入式设备应用，通常必须能够在摄氏零下40度至85度的操作温度下运作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W处理器正符合如此严苛的温度要求。

AMD嵌入式运算解决方案部门副总裁Greg White表示，藉由此一新款超低功耗AMD Sempron处理器加入我们的產品阵容，以及进一步扩充我们Geode產品线可支援的运算温度环境，AMD实践了為嵌入式方案市场推出以客户為中心之创新產品的承诺。接下来，AMD将持续為嵌入式產品客户提供符合他们需求的產品与工具，以协助他们快速针对市场推出高效能、低功耗的產品。

眾多嵌入式机板製造商亦将运用支援大温度范围的AMD Geode LX处理器，开发出各种新產品，这些厂商包括研华（Advantech）、研扬科技（AAEON）、磐仪科技（Arbor）、威达电（ICP）及广积科技（IBase）。其中，威达电（ICP、青云科技(Albatron)、研扬科技（AAEON）和磐仪科技（Arbor），将推出搭载新款AMD Sempron 2100+ 处理器 Model的机板。

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AMD Geode? LX 700 @ 0.8W处理器、AMD Geode LX800 @ 0.9W 处理器，以及AMD Geode LX 900 @ 1.5W 处理器，将x86的性能与多样化的特色带入娱乐、商务、教育及嵌入式市场等应用领域。

对於各种性能要求极高的嵌入式应用，AMD Geode LX 900 @ 1.5W為最先进的Geode LX处理器。虽然并非每种应用都需要此种高阶等级功能，但当系统需要最顶尖的效能时，AMD Geode LX 900 @ 1.5W处理器即可立刻派上用场。AMD Geode LX处理器的整合式创新架构，為业界最省电之x86解决方案，能带来更长的电池续航力，以协助业者开发各种小型化產品。