Intel研发新焊鍚合金技术 45奈米处理器採用无铅生產--::::安徽电脑网:::: --安徽省权威电脑门户网站-- http://www.ahdnw.com

Intel公司正式宣佈，由新一代high-k金属闸极 (high-k metal gate) 45奈米 (nm)制程开始，未来Intel处理器均採用100% 无铅设计，预计将於今年下半年开始量產。 Intel副总裁、技术与製造事业群组装测试技术开发总监 Nasser Grayeli 表示，Intel尔正积极朝协助环境永续发展而努力，包含了全面採用无铅製程、重视產品能源效率运用、减少废气排放，以及大规模回收再利用水资源与製造材料等。据了解，由於铅可能影响环境和公眾健康，但数十年以来，电子零组件持续使用铅的原因是因為它具备适当的电气和机械特性，要寻找能满足效能和可靠性需求的铅替代材料是一大科学及技术挑战。為此，Intel针对过往仍存於处理器封装之内部连接点 (interconnect) 第一层内之5% (约0.02公克) 的含铅焊锡 (lead solder)，或以锡、银、铜合金 (tin/silver/copper alloy) 取代以铅/锡為主的焊锡。由於Intel先进硅晶技术含有复杂的连接结构，必须投入大量的工程资源，才能使Intel处理器封装完全不使用铅，并推动整合新的焊锡合金系统。无论是採用何种封装设计，包括PGA (pin grid array)、BGA (ball grid array) 和LGA (land grid array) 等方式，Intel45奈米Hi-k技术均将100%使用无铅设计。Intel也将於2008年将65奈米製程所製造的晶片组產品全面改採100% 无铅技术。