今年，矽统即将推出的移动芯片组将主要关注于支持Mirage 4、DX10和Intel/AMD处理器的IGP芯片组。这批移动芯片组的样品将于今年第三季度对外展示，并于第四季度进行量产。

SiS最新移动芯片组路线图

    在Intel处理器支持方面，SiS M673将支持老的Pentium 4系列处理器，而M673MX支持Pentium M系列处理器。这两款芯片组都将支持DDR3/2-667/533、Hyper Streaming技术、Mirage 4绘图引擎、SiS Advance Real Video技术、PCI Express以及搭载SiS968/969南桥。

    在AMD处理器支持方面，我们有望看到SiS M772芯片组，该芯片组支持采用HyperTransport 3.0总线的AM2+/AM3处理器、Advance Real Video技术、C3 w/ Stutter模式和C1E状态。独立的SiS757芯片组将不提供Mirage 4支持。Shutter模式允许芯片组和其他组件绕过CPU，在C3模式下访问系统内存，从而达到降低功耗的目的。同样，SiS M773和SiS757都将配备SiS969南桥。