尽管业界传出威盛电子（VIA）与英特尔在FSB授权谈判上出现胶着状态，其英特尔平台芯片组产品在今年4月许可协议终止后生死未卜。但近日VIA却向主板厂商展示了最新的2007年英特尔平台芯片组产品路线图，对授权问题充满了信心。

　　根据VIA最新英特尔平台芯片组规划，VIA将于2007年第四季度推出针对Vista Premium的PT960和内建S3 Chrome 9 HD整合显卡的PM960芯片组。其中PT960可支持1333MHz FSB的英特尔酷睿2处理器，同时内建DDR2及DDR3内存控制器，可支持DDR2-1066及DDR3-1333规格。但由于该芯片组无法组建双通道，只能在单通道下运行，所以定位为中低端市场。

　　另外，PT960将采用新一代PCI-Express 2.0规范，每组PCIe通道的单向内部连接速度将由目前的2.5Gbps提升至5Gbps，带宽提升了一倍，可以满足更加复杂的3D图形应用。

PT960芯片组详细规格（点击放大）

PM960芯片组详细规格（点击放大）

　　而在全整合IGP产品方面，VIA PM960在规格上大致与PT960相同，支持1333MHz FSB、DDR2/DDR3-1066和PCI-E 2.0。其内建的S3 Chrome 9 HD IGP，采用全新可编程引擎，核心频率将提升至450MHz。同时该IGP还内建了TV解码器、TMDS接口和HDMI接口，并支持HDPC，可同时提供HD-DVD及蓝光高清播放的硬件解码能力。PM960内置图形核心仍然只支持Direct X 9及Shader Model 2.0，但很明显PM960并不针对游戏玩家，而是针对多媒体应用及Vista Premium规格。

VIA英特尔平台芯片组计划

VIA英特尔平台整合显卡芯片组计划

　　尽管VIA对获得英特尔FSB授权充满信心，但主板厂商对VIA能否延续其英特尔芯片组产品，皆抱以观望态度。事实上，2006年以来英特尔一改只针对中高端芯片组市场的策略，底价倾销865芯片组，已经大大挤压了VIA及SiS等台系第三方芯片组厂商的生存空间。而且NVIDIA预计今年第二季度也会推出全新的低端英特尔平台IGP芯片组MCP73，使得VIA与SiS的状况更是雪上加霜。

　　据悉，为成功取得英特尔FSB授权，VIA曾于1月派出高层主管到英特尔总部展开谈判，虽未获具体结果，但双方已取得一定的共识，并计划在4月前再次举办多场关键会议。VIA全力的付出能否取得回报，目前也成为PC业界的头等大事。

　　专业人士分析，VIA继去年实施3大事业部门重组后，很可能在下一步将芯片组部门独立为子公司，以避开VIA自家同时也是处理器生产商的尴尬身份，以此来避开授权谈判的难点。