据Fuzilia报道：据主板业界人士透露，要生产一片X58主板得至少6层PCB，个别极品的甚至要8层PCB。原因就在于其多通道内存设计，这会在主板布线方面带来新的问题。

　　首先，设计6条DDR3内存插槽需要更大空间的PCB板；其次，如果不用多层以及更大面积的PCB版，在内存数据交换的过程当中将会产生更多地稳定性以及信号丢失的问题。

　　一直以来，大部分的主板厂商们都是设计4层或者6层PCB Layout的，只有在服务器主板设计当中才会选择6层甚至更多层PCB Layout。因此，在X58主板的设计上，大部分厂商都希望以4层PCB搞定，不过，如果你看到了Intel的官方设计说明书之后，你就会明白为什么设计4层X58 PCB是如此的艰难。

　　使用少层数的PCB意味着这块主板只能支持少量的内存插槽，以至于你要么是无法使用Intel的triple-channel技术，要么是使用4条内存插槽实现双通道技术，不过这两者似乎都无法受到消费者的欢迎。

　　Fuzilia认为，时间会告诉我们这个问题将如何解决，但是就目前的情况来看要解决这个问题并非易事，Intel目前正在跟主板厂商们进行沟通，看如何灵活地解决这个问题。考虑到这额外的2层PCB将会增加50%的成本，如果这个问题得不到解决的话，我们就只能看到非常昂贵的X58主板了。